차세대 보안기술로 불리는 ‘물리적 복제 방지기능(PUF:Physically Unclonable Function)’을 적용한 보안 모듈을 개발했다. PUF는 반도체에 존재하는 고유 ‘지문’을 이용해 암호키를 보호한다. 개별 반도체 칩 데이터 도난을 방지하는 혁신적 기술이다. 이 기술을 사용하면 보안칩 복제가 사실상 불가능해 역설계 및 컴퓨터 데이터 침해를 방지할 수 있다. 금융 서비스 2차 인증, 자동차 통신보안, 사물인터넷(IoT) 센서 제조, 게이트웨이·서버, 반도체 제조 분야에서 보안 수준을 끌어올릴 것으로 기대된다.

http://www.etnews.com/20151123000162